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Cadence Palladium Z3和Protium X3系統，開啟加速驗證、軟件開發(fā)和數字孿生新時代
- 內容提要●? ?與前一代產品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發(fā)先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級設計的硅前軟
- 關鍵字： Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗證 數字孿生
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術來加速 SoC 驗證
- 內容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務· 實數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著增強旗艦產品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領域的應用可
- 關鍵字： Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真 混合信號建模 SoC驗證
大幅縮減設計進程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速
- 當前隨著國內IC設計產業(yè)越來越受關注，短時間內涌現出海量的IC設計初創(chuàng)企業(yè)，對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設計企業(yè)來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設計企業(yè)的產品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
- 關鍵字： Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
Cadence Palladium XP助力QLogic
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網絡交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網融合網絡和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動全球領先OEM和最終用戶的存儲、數據和HPC網絡向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
- 關鍵字： Cadence 交換機 Palladium XP
Cadence推出驗證計算平臺加快系統開發(fā)時間并提高其質量
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺，稱為Palladium XP，它在一個統一的驗證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發(fā)的，讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時間內生產出更高質量的嵌入式系統。 Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設
- 關鍵字： Cadence EDA設計 驗證計算平臺 Palladium
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